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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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12033769
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DTM06-4S-E007 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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170361-1 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号23
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46999-0655 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
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DRC26-50S02 电子元器件 TE Connectivity 封装矩形连接器 批号23+
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ATP06-2S 胶壳及附件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
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SPND-002T-C0.5 胶壳及附件 JST 封装端子 批号22+
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HD36-24-16SE 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
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1928405458 电子元器件 BOSCH 封装盖子 批号23+
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12047581 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
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HP286-06021 电子元器件 KUM 封装胶壳 批号22+
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51216-0700 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号21+
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1928499372 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号两年内
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776280-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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15355593 电子元器件 APTIV 封装胶壳
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2384723-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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13957208 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
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70058-0008 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号22+
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ST731068-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
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PPI0000489
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