工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
DTM06-08SA 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
SZE-002T-P0.3 胶壳及附件 JST 封装端子 批号23+
AT06-08SA-RD01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号24+
9140073001 电子元器件 HARTING 封装矩形连接器
T9CP1A54-240 电子元器件 TE Connectivity 封装继电器 批号两年内
204723-0006 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
222M/1KV PHI034 电子元器件 未知 封装DIP 批号12+
HD10-9-GKT 电子元器件 TE Connectivity 封装垫圈 批号不清楚
ST710262-2 集成电路(IC) KET 封装端子 批号两年内
030-2196-001
F703110 电子元器件 APTIV 封装胶壳
120-1809-000
N022524361C 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
7-967570-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
CB16-12S
501647-1000 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号22+
086-0030-000
13719697 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号19+
HDP24-18-14PE-L017 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号2年内
52117-0241 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
18521770482