工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
12185126 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
211CC3S2160
ISDF-30-D-M 电子元器件 SAMTEC 封装胶壳 批号23+
1801600-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
192900-0056
IMSA-9491S-32A 电子元器件 IRISO 封装胶壳 批号23+
211PC249S0023 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号20+
MG612102-2 电子元器件 KET 封装胶壳
170439-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
15366065 电子元器件 APTIV 封装防水塞 批号23
170324-1 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
828906-2 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号两年内
192922-1450
15436199
12077412 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
1903112-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
31100-0040 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
805-120-523 电子元器件 Hirschmann 封装胶壳 批号两年内
13653051
1473416-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
18521770482