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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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SAIT-A03GF-M064 电子元器件 JST 封装胶壳 批号21+
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MS3101F14S-2P 电子元器件 ITT 封装插座 批号待确认
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192900-0016 电子元器件 ITT 封装连接器 批号22+
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1-1418390-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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1393367-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22
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EPG.00.302.NLN 电子元器件 LEMO 封装圆形连接器
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91D1-10-05-1-ZB-HE100 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号21+
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6619034PS7 电子元器件 HL 封装端子 批号15+
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132025-005
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DTM8P-BT 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号19+
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TPS76333DBVR 电子元器件 Texas Instruments 封装SOT-23-5 批号1031+5
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1011-344-0205 集成电路(IC) TE Connectivity 封装防尘盖 批号22+
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19200160251 电子元器件 HARTING 封装重载连接器 批号两年内
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ECTA1C1C001 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器
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12047682
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BAV99LT1G 开关二极管 ON Semiconductor 封装SOT-23
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15497644
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IR2118STRPBF 隔离式栅极驱动器 IR 封装SOP-8 批号22+
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7283-6560-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号18/19+
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15-91-2060 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号17+
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