工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
DT04-08PA 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
1011-247-1205 集成电路(IC) TE Connectivity 封装尾夹 批号两年内
192900-0036
929504-6 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
MG631333-7 集成电路(IC) KET 封装锁片
1-967626-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
GRM1555C1E180JA01D 电子元器件 MURATA 封装402
3-1447221-4 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
B82790S0513N201 集成电路(IC) EPCOS 封装SMD 批号21+
22-11-2102 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
936111-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
SII8338BOCTR 电子元器件 SILICON 封装BGA-64 批号1334
C10-765655-3AS4 电子元器件 Amphenol 封装高压件 批号21+
CA06COME28-15SB
7158-3005-80 电子元器件 YAZAKI 封装防水塞 批号两年内
172168-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
15300014 集成电路(IC) APTIV 封装锁扣 批号23+
12124107 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号21+
1928300936 电子元器件 BOSCH 封装防水塞 批号两年内
1928498680 电子元器件 BOSCH 封装端子 批号24+
18521770482