产品中心

产品中心

工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
视频分类
联系我们

联系人:王R

邮箱:126@162.com

电话:18521770482

地址:中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室

产品展示
71361 电子元器件 murr 封装导线 批号19+
71361 电子元器件 murr 封装导线 批号19+
12089290 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
12089290 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
917807-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
917807-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
FHAC0001ZXJ 电子元器件 LITTELFUSE 封装保险丝座 批号22+
FHAC0001ZXJ 电子元器件 LITTELFUSE 封装保险丝座 批号22+
132016-112 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号22+
132016-112 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号22+
12089754
12089754
HDP24-24-21PE-L017 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
HDP24-24-21PE-L017 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
AT06-2S-CAP 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号18+
AT06-2S-CAP 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号18+
7114-4020 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号21+
7114-4020 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号21+
211PC249S0005 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号19+
211PC249S0005 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号19+
12040977 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号22+
12040977 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号22+
C310003612S 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号21+
C310003612S 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号21+
7160-9465 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号22+
7160-9465 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号22+
PPI0001482
PPI0001482
1587828-2 电子元器件 TE Connectivity 封装连接器 批号23+
1587828-2 电子元器件 TE Connectivity 封装连接器 批号23+
1-2112162-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
1-2112162-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
SLPRATPSO 电子元器件 Amphenol 封装插座 批号两年内
SLPRATPSO 电子元器件 Amphenol 封装插座 批号两年内
B57703M0103G040 电子元器件 EPCOS 封装DIP 批号23+
B57703M0103G040 电子元器件 EPCOS 封装DIP 批号23+
TSMF1020 红外发射器件 VISHAY 封装SMD 批号18/04/2012
TSMF1020 红外发射器件 VISHAY 封装SMD 批号18/04/2012
175285-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
175285-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内