工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
GHDR-30V-S-1(F) 电子元器件 JST 封装胶壳 批号两年内
917704-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
D20419-JR 电子元器件 JAE 封装锁片
DT06-4S-CE05 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
PARP-04V(N) 电子元器件 JST 封装胶壳 批号21+
7283-7596 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号22-23
1-178210-3 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞
7814136 电子元器件 Schlemmer 封装盲堵 批号两年内
964269-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
2321928-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
1-966846-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
6189-0617 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
RC0402JR-0756RL 贴片电阻 YAGEO 封装402
HVSL282062A104I 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
43025-2400 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21+
031-8646-010
560123-0601 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
54001801
175196-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
316837-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号19+
18521770482