工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
211PC249S0023
10811289
805-120-521 电子元器件 Hirschmann 封装胶壳 批号21
1-967623-4 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号18+
1393454-7 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
9200030301 电子元器件 HARTING 封装胶壳 批号21+
GRM155R61H474KE11D 电子元器件 MURATA 封装402 批号20+
RT06128SNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
1-1703543-0 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
DT06-2S-CE05 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
031-8717-121
185027-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号14+
GCM155R71E103KA37D 贴片电容 Murata 封装402
2382569-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
42475-1411 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
192993-0003
6188-0141 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
192990-2670
35126366 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
HVC2P28FS104 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
18521770482