工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
1670146-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号22+
9140100303 电子元器件 HARTING 封装矩形连接器 批号两年内
MTSS156-10-C 电子元器件 PANCON 封装胶壳 批号待确认
1062-16-1222 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
104Z/50V PIE257 电子元器件 KEMET 封装DIP 批号12+
368382-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号24+
7282-7062-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号20+
34690-0203 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
6098-3803 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
STD6NF10T4 场效应管 STMicroelectronics 封装TO-252 批号12+
560125-0400 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
2141156-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装防水塞 批号23+
965784-1 电子元器件 TE Connectivity 封装尾夹 批号23+
1-2208685-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
HD36-24-31ST-059 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
0462-201-16141 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
54201411 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
806-230-526 电子元器件 Hirschmann 封装胶壳 批号22+
42640-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
ST731167-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号22+
18521770482