工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
HVSP0R10MDB 电子元器件 Amphenol 封装高压件 批号21+
12147474 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
20MEC-B-2A1 电子元器件 JST 封装胶壳 批号22+
39-01-3043 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
1-178288-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
7282-1010 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
51191-0200 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号19+
13629105 电子元器件 APTIV 封装防水塞
LP38690DT-1.8 电子元器件 Texas Instruments 封装TO-252
1379096-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
17L-002C 电子元器件 DDK 封装配件 批号22+
172167-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
34793-0080 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号两年内
174044-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
13722628 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号19+
C10-730188-031 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号21+
1544970-4 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号19+
12052172 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
BM08B-NSHSS-TBT(LF)(SN) 电子元器件 JST 封装针座 批号两年内
C14610F0030004 电子元器件 Amphenol 封装矩形连接器
18521770482