工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
ECW1J-B24-BC0024 电子元器件 Bourns 封装DIP
10889241
2-1563759-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
APK-SB25H10-002
DA-15S-A191-A197
121668-0001 电子元器件 ITT 封装防水塞 批号两年内
12048451
32140734123 电子元器件 Kostal 封装端子 批号23+
936201-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
AWP-2S 电子元器件 Amphenol 封装锁片 批号22+
CA3106E20-29SB
368290-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
RC0402FR-0715KL 贴片电阻 YAGEO 封装402
XCE24F26K1P3 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
12052480 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号两年内
7114-1230 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号19+
927768-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
2005154-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号22+
1-170823-4 电子元器件 TE Connectivity 封装端子护套 批号2年内
1-1827864-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
18521770482