工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
12129373 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
TP101-00100 电子元器件 KUM 封装端子 批号23
26657330185 电子元器件 LEAR 封装端子 批号21+
794954-8 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
344112-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
172211-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
RC0402JR-070RL 贴片电阻 YAGEO 封装402
FC-135 32.768000 kHz 12.5 +20.0-20.0 电子元器件 EPSON 封装SMD 批号18+
7116-4152-02 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号16+
7123-7484-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号23+
12110846 集成电路(IC) APTIV 封装端子
LD2981ABU33TR 电子元器件 STMicroelectronics 封装SOT-89
12092254 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
025707.5PXPV 熔断保险丝 LITTELFUSE 封装保险丝
964273-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
15326614 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号22+
105K/50V PIS257 电子元器件 QIXING 封装DIP 批号12+
DT06-4S-CE06 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
12052199
030-8587-006
18521770482