工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
MS3102R24-28P
132016-001P
7157-3821 电子元器件 YAZAKI 封装防水塞 批号22+
5-965908-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号22+
770520-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
1928404227 电子元器件 BOSCH 封装胶壳
MAX7474EVKIT+ 电子元器件 MAXIM 封装开发板
PHR-12 线对板连接器 JST 封装胶壳 批号2年内
GRM1555C1E101JA01D 电子元器件 MURATA 封装402
DT04-3P-CE03 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
1300-4393 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
2177587-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号三年内
1376111-2 排针、排母连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1743065-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
60295-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
HDP24-24-31PE 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22
ST740674-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号19+
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12162197 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23
F703110
18521770482