工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
MG654922 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
12162195
15326678
368497-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
T4110412031-000 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号待确认
MG630334-7 电子元器件 KET 封装锁片 批号23+
2137755-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
CM6800G 电子元器件 CM 封装DIP-16
1670146-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
965783-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
2428-010-2405 集成电路(IC) TE Connectivity 封装尾夹 批号22+
RT061412SNH03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器
927771-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
2403323-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
170359-1 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号20+
HDP24-24-19PE 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
12176513 电子元器件 APTIV 封装针座
12052893 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞
AHDP06-24-47SR-WTA 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号23+
DT04-3P-E008 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
18521770482