工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
132012-018
15324070
33012-2001 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
SK34 整流二极管 MDD 封装SMA
15326654
2377783-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
1534100-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
MG630345-7 电子元器件 KET 封装锁片 批号21+
15326849 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号22+
368260-1 电子元器件 TE Connectivity 封装咔丁 批号23+
282465-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
C14610G0245018 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
10780235 电子元器件 APTIV 封装端子 批号23+
182658-1 电子元器件 TE Connectivity 封装尾夹 批号23+
1-480701-0 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
15304718 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号21+
1954097-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号18+
43375-0001 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号22+
4-2098269-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
12124075
18521770482