工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
967067-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号23+
C10-730187-210 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号21+
AWM-12P 电子元器件 Amphenol 封装锁片 批号22+
170279-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
AT04-08PA-MM01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
MG631233-7 电子元器件 KET 封装锁扣 批号23+
HCTM12104 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
171822-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
7165-0347 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号22+
2361221-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
1488991-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22/23+
MX34012NF1 线对板连接器 JAE 封装胶壳 批号一年内
1318384-4 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
W3S-1939 集成电路(IC) TE Connectivity 封装锁扣 批号两年内
1-480424-0 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1376886-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
32006-E22 集成电路(IC) EATON 封装胶壳 批号两年内
SGM48754YS14G1TR 电子元器件 SGMICRO 封装SOP-14
MG622035 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23+
2201-3047 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
18521770482