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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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936289-5 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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31068-1010 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号20+
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HD36-24-47PE 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号17+
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L2N7002LT1G 场效应管 LRC 封装SOT-23 批号21+
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HDP26-18-20SN 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
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9672094704 电子元器件 HARTING 封装插座 批号两年内
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711444-1502 电子元器件 YAZAKI 封装端子
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15419715 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号两年内
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1241416-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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MX23A12XF1 电子元器件 JAE 封装锁片 批号22+
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309500004APB 电子元器件 HL 封装咔丁 批号16+
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WM-2PB 电子元器件 TE Connectivity 封装咔丁 批号两年内
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AT06-6S-MM01BLK 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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MG651201-4 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
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502579-0000 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
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15326939 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号24+
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AT06-4S-EC08 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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15326633
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211CL2S1120/10738196
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15304720
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