工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
770854-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
173630-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
6810-7186 电子元器件 SUMITOMO 封装咔丁 批号22+
284703-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
325106040RFW 电子元器件 HL 封装胶壳 批号两年内
936060-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
1564411-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
06P-SJN 集成电路(IC) JST 封装胶壳 批号19+
2-520193-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
350536-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
900324-4 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号20+
33130997 电子元器件 APTIV 封装胶壳
6189-0094 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
8240-0543 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
PL00X-500-10M8 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
78172-5006 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
64325-1010 集成电路(IC) MOLEX 封装盲堵 批号24+
776261-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
174657-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
172134-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
18521770482