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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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60992607 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞
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936777-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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7157-3582-90 集成电路(IC) YAZAKI 封装防水塞 批号22+
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MG632862-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23+
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RC0805FR-07499R 电子元器件 YAGEO 封装805
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171630-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子
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1658622-1 连接器 TE Connectivity 封装胶壳
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13735521
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2355153-2 电子元器件 TE Connectivity 封装配件 批号两年内
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1-966867-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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172434-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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1-967629-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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13795915 电子元器件 APTIV 封装胶壳
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6189-0900 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
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926868-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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MG655651-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
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12020926 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号21+
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LT1021DCS8-10#PBF 电子元器件 LINEAR 封装SOP-8 批号1615
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7116-2991-02 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号两年内
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0603WAF2201T5E 电子元器件 UNI-ROYAL 封装603
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