工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
34729-0200 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23
RC0402FR-07150RL 贴片电阻 YAGEO 封装402
RTS018DCG 电子元器件 Amphenol 封装防尘盖 批号两年内
505570-0801 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
LQM21NNR82K10D 电子元器件 Murata 封装805
ST710560-3 电子元器件 KET 封装端子
10737670
1-929343-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1-2296695-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
AT06-3S 胶壳及附件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
485016-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
2-964302-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
C310003614S 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
42475-0411 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
33165770
64320-1319 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
30700-1168 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
12078090 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号22+
34950-1210 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
1-964296-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
18521770482