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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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7282-7081-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号19+
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ELR4A04 电子元器件 Amphenol 封装高压件
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GRM0335C1H200JA01D 电子元器件 MURATA 封装402
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192991-0501
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2109005-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号18+
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121667-0024 电子元器件 ITT 封装防水塞
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1-1670917-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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1928405459 电子元器件 BOSCH 封装盲堵 批号23+
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GRM1885C1HR90WA01D 电子元器件 Murata 封装603
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15326635
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FN2030-10-06 电子元器件 Schaffner 封装滤波器
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1379118-4 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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31402-2110 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21
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1928498057 集成电路(IC) BOSCH 封装端子 批号24+
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180908-5 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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RT0W01626PNH 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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827551-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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502579-0100 电子元器件 MOLEX 封装端子
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6437288-3 排针、排母连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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C14610B0400002 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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