工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
98821-1031 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号21+
10810733
15327913
303404004AAW 电子元器件 HL 封装胶壳 批号21+
323676 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
8-968974-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
3TSH24FW 电子元器件 HL 封装胶壳 批号一年内
7173-1696-10 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
560085-0101 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
C14610B0241021 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号2年内
SHF-001T-0.8BS 端子、接插件 JST 封装端子 批号22+
10730124
5-1718321-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
132022-001 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号2年内
P03BS00081 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
B09B-XASK-1 电子元器件 JST 封装针座 批号两年内
177901-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
350778-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
AC-HA000757 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
PL28X-301-70 集成电路(IC) Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
18521770482