工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
RTS716N19P03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
YGC513-EV-S2P 电子元器件 Yonggui 封装胶壳 批号两年内
32006-B22 胶壳及附件 Eaton 封装胶壳 批号23+
12052486 集成电路(IC) APTIV 封装锁扣 批号23+
43025-0800 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
174047-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1-66361-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
1746973-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子
DRC26-38S01-P017 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
192990-0070
121583-0000 电子元器件 ITT 封装圆形连接器 批号22+
9670090343 电子元器件 HARTING 封装胶壳 批号两年内
2236454-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
SZH-002T-P0.5 胶壳及附件 JST 封装端子 批号22+
349512011 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
6098-7327 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号23
280530-1 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
0411-291-1405 电子元器件 TE Connectivity 封装推针器 批号两年内
SM08B-NSHSS-TB 电子元器件 JST 封装针座
966658-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
18521770482