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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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505152-1000 集成电路(IC) MOLEX 封装锁片 批号19+
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15336209
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S11-6032-008
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LTV-814 光隔离器 LITEON 封装DIP-4 批号522
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15324996
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DT04-6P-CE03 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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C2012X7R1H102KT001A 电子元器件 TDK LAMBDA 封装805 批号1113
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UC3843BD1013TR 电子元器件 Texas Instruments 封装SOP-8
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160014-0013 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号21+
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5-962885-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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12110846
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50841065 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号19+
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3-1418390-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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1318620-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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284225-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号17+
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C10-730187-110 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号21+
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FN2070M-10-06 电子元器件 SCHAFFNER 封装滤波器
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3901-2081 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23
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NV14G5FFHF 电子元器件 TDK-LAMBDA 封装开关 批号两年内
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501645-1020 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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