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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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10757672 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
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6189-7100 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号20+
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6098-4565 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
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13602480 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
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1318382-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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160914-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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42581-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
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1928405455 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号23
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5-968975-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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12129425 电子元器件 APTIV 封装端子 批号23+
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SP14M1F 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
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B64290L40X830 电子元器件 EPCOS 封装磁环 批号2年内
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DM53742-5001 电子元器件 ITT 封装端子 批号两年内
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121583-1001
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350851-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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PL182Y-60-10 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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2-520932-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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7157-3646 集成电路(IC) YAZAKI 封装防水塞 批号23+
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964203-5 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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