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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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HVSLS600062A125 电子元器件 Amphenol 封装高压件 批号两年内
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12124107
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929974-7 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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39-01-4061 电子元器件 MOLEX 封装胶壳
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192990-5390
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WM-3S 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
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12020156
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1-1337452-0 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器
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1375820-7 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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PPI0001526 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号24+
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6098-7368 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
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CR-05F17-1R 电子元器件 FH 封装SMD
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1-1355122-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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MG641637-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号24+
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967067-2 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号23
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1473244-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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1394871-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装盲堵 批号23
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6189-6906 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号19+
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1928405460 电子元器件 BOSCH 封装盲堵 批号23+
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MG612950 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号23+
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