工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
13919112
DM53742-5001
7158-3004-40 集成电路(IC) YAZAKI 封装防水塞 批号两年内
3901-2020 电子元器件 MOLEX 封装胶壳
AW3P 电子元器件 Amphenol 封装锁片 批号两年内
1928300600 集成电路(IC) BOSCH 封装防水塞 批号23+
ADP1762ACPZ-1.3-R7 电子元器件 Analog Devices Inc 封装LFCSP-16 批号16+
43810-0001 排针、排母连接器 MOLEX 封装针座 批号两年内
1674311-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
AT-3CPA-GRN 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
805-120-538 电子元器件 Hirschmann 封装胶壳 批号两年内
TPS562210DDFT 电子元器件 Texas Instruments 封装SOT-23-8
170032-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
15305171 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号22+
45750-1111 集成电路(IC) MOLEX 封装端子
DTM3S-BT 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
192991-0058
43645-0300 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
211766-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
HDC16-6 电子元器件 TE Connectivity 封装防尘盖
18521770482