工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
273-8506-009
2177090-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装高压件 批号22+
78172-0005 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
15494575 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号21+
031-8556-115
6098-6559 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳
172159-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
12015284 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号22+
1-968851-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
12048074
MG622471 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23+
5-963716-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
175020-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
SA3347/1 电子元器件 Bulgin 封装端子
7157-6220-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号无批次
MG630338-7 集成电路(IC) KET 封装锁扣 批号23+
1318386-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
8240-0371 电子元器件 SUMITOMO 封装端子
PL18U-300-70 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
15489820
18521770482