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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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178602-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24
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121667-0023
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21011009020 电子元器件 HARTING 封装端子
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3901-3183 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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7116-4103-02 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号23+
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2SC4617TLR 三极管 ROHM 封装SOT-523
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500638-0607 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
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170328-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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AT60-202-1631 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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440134-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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PX0839/IDC 电子元器件 BULGIN 封装胶壳 批号两年内
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132052-112
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12064770
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MG640280-5 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
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LM1117MPX-1.8 集成电路(IC) NS 封装SOT-223
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TLP781GR 电子元器件 TOSHIBA 封装SOP-4
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12110299
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2404135-2 电子元器件 TE Connectivity 封装盲堵 批号两年内
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30231212 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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192900-0308
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