工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
965576-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1241390-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
ST730412-1 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
34791-0021 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
AT06-3S-MM01BLK 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
1062-20-0244 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号2年内
7165-0515 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号17+
7165-1647 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号23+
MS-3150 电子元器件 PLATO 封装烙铁
MX34032SF1 胶壳及附件 JAE 封装胶壳 批号23+
560123-1200 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
104521-6001 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号20
ADL5310ACPZ-REEL 电子元器件 Analog Devices Inc 封装LFCSP-24
560023-0448 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
51102-0400 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
967542-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
64323-1029 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
6189-0451 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
33012-2022 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号两年内
LT1617ES5#TRMPBF 集成电路(IC) LINEAR 封装SOT-23-5 批号19+
18521770482