工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
3900-0219 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号23+
C2012C0G1H151JT001N 电子元器件 TDK LAMBDA 封装805 批号1113
DTM06-2S 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
132124-001
5057-9406 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22
64322-1029 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
HVBI703R8AFCARDFG50L0000 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
MG613801-5 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号21+
LTV817B 电子元器件 LITEON 封装DIP-4
132016-001 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号21+
7283-1020 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号23+
1-770902-0 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号19+
12110488 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
13782499 电子元器件 APTIV 封装胶壳
121583-0058 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号两年内
33000-1003 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
174352-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1376352-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
6098-5267 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号24+
794894-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
18521770482