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深圳市亿联芯电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 深圳市亿联芯电子科技有限公司
- 注册资本：
- 所在地区：
- 广东深圳市
- 主营产品：
- 集成电路、电源芯片、电子元器件、连接器、MCU处理器芯片、FBGA芯片、继电器
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产品展示
MAX6008AEUR+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOT-23 批号23+
MAX5712EUT+TIC 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOT23-6 批号23+
KDS184-RTK/P 电子元器件 KEC 封装SOT-23 批号23+
MC33204DR2G 运算放大器及比较器 ON/安森美 封装SOP14 批号23+
MAX5035BUSA+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOP8 批号23+
BQ24725ARGRR电源IC 电子元器件 TI/德州仪器 封装VQFN20 批号23+
DS90UB913QSQ/NOPB 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装WQFN32 批号23+
LTC1668CG#PBF 集成电路(IC) ADI 封装SMD 批号23+
MAX1775EEE+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SMD 批号23+
HCB1608KF-221T20IC 电子元器件 TAI-TECH/台庆 封装603 批号23+
SN75HVD3082EDR 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装SMD 批号23+
MAX4649EKA+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOT23-8 批号23+
RDA5802ES 电子元器件 RDA 封装QFN-24 批号23+
SN74HC368DR 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装SOIC16 批号23+
TMC2225-ESIC 电子元器件 TRINAMIC 封装HTSSOP28 批号23+
MAX9142ESA+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOP 批号23+
MBI5024GF其他IC 电子元器件 CHINA 封装SOP24 批号23+
TMS320VC5420PGE200模拟器件 电子元器件 TI/德州仪器 封装LQFP144 批号23+
DS3234S#T&R 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOIC20 批号23+
SN75452BD贴片二极管 电子元器件 TI/德州仪器 封装SOIC8 批号23+
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