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深圳市亿联芯电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 深圳市亿联芯电子科技有限公司
- 注册资本：
- 所在地区：
- 广东深圳市
- 主营产品：
- 集成电路、电源芯片、电子元器件、连接器、MCU处理器芯片、FBGA芯片、继电器
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DS3232SN#T&R其他电子管 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOP-20 批号23+
DS1371U+T&R 电子元器件 MAXIM/美信 封装MSOP-8 批号23+
MAX4238ATT+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SMD 批号23+
SM540AIC 电子元器件 SECOS 封装SMAF 批号23+
DS18B20+温度传感器 电子元器件 MAXIM/美信 封装TO92 批号23+
LM25085SD/NOPBIC 电子元器件 TI/德州仪器 封装WSON8 批号23+
ADV7619KSVZIC 电子元器件 ADI/亚德诺 封装TQFP128 批号23+
OPA335AIDR 运算放大器及比较器 TI/德州仪器 封装SOIC8 批号23+
MAX4661CAE+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SSOP 批号23+
TC6291 电子元器件 FM/富满电子 封装SOT-23-6 批号23+
MAX809JEUR+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOT123 批号23+
LB1989-TE-R 电子元器件 SANYO/三洋 封装HSOP 批号23+
LTC2640HTS8-LZ12#TRMPBF 电子元器件 ADI 封装SMD 批号23+
MSD8220LB-S9 电子元器件 MEDIATEK 封装QFP 批号23+
亿联芯10M50SAE144I7G 嵌入式可编程门阵列芯片 ACTELXILINX 精选
SN74LVC2G126YZPR 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装DSBGA8 批号23+
RT3663BMGQWIC 电子元器件 RICHTEK/立锜 封装WQFN-52 批号23+
HRSMAC012IC 电子元器件 MURATA/村田 封装SMD 批号23+
TIP41CGIC 电子元器件 ST/意法 封装SMD 批号23+
DS1340C-33#T&R 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOP16 批号23+
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