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深圳市亿联芯电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 深圳市亿联芯电子科技有限公司
- 注册资本：
- 所在地区：
- 广东深圳市
- 主营产品：
- 集成电路、电源芯片、电子元器件、连接器、MCU处理器芯片、FBGA芯片、继电器
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产品展示
MAX9119EXK+T电压比较器 电子元器件 MAXIM/美信 封装SC70-5 批号23+
BGA925L6E6327IC 电子元器件 INFINEON/英飞凌 封装TSLP-6 批号23+
RTS5138-GRTIC 电子元器件 REALTEK/瑞昱 封装QFN24 批号23+
EPM9320ALI84-10其他被动元件 电子元器件 ALTERA/阿尔特拉 封装PLCC44 批号23+
MAX4238AUT+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOT-23 批号23+
SAWFD881MCF0F0AR15IC 电子元器件 MURATA/村田 封装SMD 批号23+
MAX998ESA+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOP 批号23+
LTC2622IMS8#PBF 集成电路(IC) ADI 封装SMD 批号23+
MAX11600EKA+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOT-23-8 批号23+
SN74HC132D工控元件 电子元器件 TI/德州仪器 封装SOP-14 批号23+
IS93C46D-2GRLI-TRIC 电子元器件 ISSI 封装SOP-8 批号23+
MAX815TESA+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOP-8 批号23+
MT41K128M16JT-107:K存储IC 电子元器件 MICRON/美光 封装BGA 批号23+
DS18S20Z+T&R 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOP-8 批号23+
FP6146-27S5GTR 电子元器件 FITIPOWER 封装SOT23-5 批号23+
TMG-534-Q-T/RIC 电子元器件 台湾圜达 封装SMD 批号23+
CD4067BM96 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装SOIC24 批号23+
MAX268BCWG+IC 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOP24 批号23+
HMC1060LP3ETR其他被动元件 电子元器件 HITTITE 封装QFN 批号23+
LTC2631CTS8-LZ12#TRMPBF 电子元器件 ADI 封装SMD 批号23+
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