工商信息
深圳市博亿诚科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 深圳市博亿诚科技有限公司
- 注册资本：
- 100万元
- 所在地区：
- 广东深圳市罗湖区
- 主营产品：
- 电子元器件
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产品展示
LCX257 电子元器件 ST/意法 封装TSSOP16 批次22+
TI/德州仪器 TMS320C6745DPTP3 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP
ZA3020LV 电子元器件 EPSON/爱普生 封装NA 批次19+
XILINX/赛灵思 PLD可编程逻辑器件 XC2C64A-7CPG56C CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XC2C64A-7CPG56C
EP1C3T144C8N FPGA现场可编程逻辑器件 ALTERA 封装QFP 批次19+
32CTQ030-1PBF 电子元器件 IR/VISHAY 封装TO-262 批次21+
AD7417ARUZ-REEL7 温度传感器 ADI/亚德诺 封装TSSOP-16 批次22+
MMBFJ177LT1G 电子管 ON/安森美 封装sot-23 批次22+
COILCRAFT MSS1278-153MLD 固定电感器 MSS1278 AEC-Q200 15 uH 20 % 4.9 A
TPS62261DRVR 开关稳压器IC 集成电路、处理器芯片 TI 封装WSON-6
DS1780E+ 电子元器件 MAXIM/美信 封装TSSOP-24 批次21+
LMSM32AA-798 电子元器件 MURATA/村田 封装SMD 批次19+
MBR0520LT1G 肖特基二极管 ON 封装SOD-123 批次22+
VND830PEP 电子元器件 ST/意法 封装SSOP24 批次22+
APM4953KC-TRG 集成电路、处理器、微控制器 ANPEC/茂达 封装SOP3.9mm 批次22+
XC7S25-1CSGA324C 电子元器件 XILINX/赛灵思 封装CSGA-324 批次22+
L7812CV-DG 电源管理芯片 ST/意法 封装TO-220 批次22+
TI 数字信号隔离模块 SI8422BB-D-ISR SOP8 21+
MAX4332ESA 运算放大器及比较器 MAXIM 封装SOP-8 批次22+
LT1242IN8#PBF 电子元器件 ADI 封装8-DIP 批次21+
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