产品中心

产品中心

工商信息

深圳市博亿诚科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
深圳市博亿诚科技有限公司
注册资本:
100万元
所在地区:
广东深圳市罗湖区
主营产品:
电子元器件
视频分类
联系我们

联系人:林浩

邮箱:

电话:15992538479

地址:广东深圳市罗湖区东门街道城东社区中兴路239号外贸集团大厦2806-S42

产品展示
HCF4094M013TR 逻辑IC 电子元器件 ST/意法 封装SOP3.9mm 批次22+
HCF4094M013TR 逻辑IC 电子元器件 ST/意法 封装SOP3.9mm 批次22+
SII9134CTU 集成电路、处理器、微控制器 LATTICE/莱迪斯 封装QFP 批次21+
SII9134CTU 集成电路、处理器、微控制器 LATTICE/莱迪斯 封装QFP 批次21+
HT7533-2/SOT89 T/R 电子元器件 HOLTEK/合泰 封装SOT-89 批次22+
HT7533-2/SOT89 T/R 电子元器件 HOLTEK/合泰 封装SOT-89 批次22+
TLE5012BDE9200XUMA1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
TLE5012BDE9200XUMA1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
LE33A 电子元器件 IDT 封装MSOP8 批次19+
LE33A 电子元器件 IDT 封装MSOP8 批次19+
TS256D 电子元器件 ST/意法 封装SOP-8 批次22+
TS256D 电子元器件 ST/意法 封装SOP-8 批次22+
AD9880XSTZ-150 电子元器件 AD 封装QFP 批次19+
AD9880XSTZ-150 电子元器件 AD 封装QFP 批次19+
A23 集成电路、处理器、微控制器 ALLWINN 封装BGA 批次19+
A23 集成电路、处理器、微控制器 ALLWINN 封装BGA 批次19+
2SC4977 电子元器件 FUJI 封装TO-220F 批次21+
2SC4977 电子元器件 FUJI 封装TO-220F 批次21+
BSZ037N06LS5ATMA1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
BSZ037N06LS5ATMA1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
BCP53115 电子元器件 NEXPERIA 封装SOT223 批次21+
BCP53115 电子元器件 NEXPERIA 封装SOT223 批次21+
3403 其他被动元件 电子元器件 ST/意法 封装SOP14 批次22+
3403 其他被动元件 电子元器件 ST/意法 封装SOP14 批次22+
KA555D 运放IC 电子元器件 FAIRCHILD/仙童 封装SOP 批次22+
KA555D 运放IC 电子元器件 FAIRCHILD/仙童 封装SOP 批次22+
MA12070XUMA1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
MA12070XUMA1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
AD9266BCPZ-80 集成电路、处理器、微控制器 ADI 封装LFCSP-32 批次22+
AD9266BCPZ-80 集成电路、处理器、微控制器 ADI 封装LFCSP-32 批次22+
WCN-3660-0-79BWLNSP-TR-02-1 电子元器件 QUALCOMM/高通 封装BGA 批次19+
WCN-3660-0-79BWLNSP-TR-02-1 电子元器件 QUALCOMM/高通 封装BGA 批次19+
33290 电子元器件 ON/安森美 封装SOP-8 批次22+
33290 电子元器件 ON/安森美 封装SOP-8 批次22+
SC1162K2-TL 电子元器件 POWER 封装ESOP-11 批次22+
SC1162K2-TL 电子元器件 POWER 封装ESOP-11 批次22+
IKCM10L60HAXKMA1 电子元器件 Infineon 封装原厂封装 批次21+
IKCM10L60HAXKMA1 电子元器件 Infineon 封装原厂封装 批次21+
L7912CV-DG 电源IC 电子元器件 ST/意法 封装TO-220 批次22+
L7912CV-DG 电源IC 电子元器件 ST/意法 封装TO-220 批次22+