工商信息
深圳市博亿诚科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 深圳市博亿诚科技有限公司
- 注册资本：
- 100万元
- 所在地区：
- 广东深圳市罗湖区
- 主营产品：
- 电子元器件
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产品展示
MC74ACT125DR2G 集成电路、处理器、微控制器 ON 封装SOP-14 批次22+
LM1117IMPX-5.0 其它线性稳压控制器 NS 封装SOT223 批次1440+
LM75BIMM-3 温度传感器 QUALCOMM/高通 封装BGA 批次19+
BTF500601TEAAUMA1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
TPS40210DRCR 电源IC 电子元器件 TI/德州仪器 封装QFN 批次22+
MP2116DQ-LF-Z 电子元器件 MPS/美国芯源 封装QFN-10 批次22+
AZ431BN-ATRE1 电压基准IC DIODES 封装SOT-23 批次21+
BZX84C8V2-7-F 稳压二极管 DIODES 封装SOT23 批次21+
TMS320F5409PGE100 电子元器件 TI 封装QFP 批次19+
52CPQ030 电子元器件 IR 封装TO-247 批次21+
ZXTN619MATA 电子元器件 DIODES INC 封装QFN 批次21+
XILINX/赛灵思 PLD可编程逻辑器件 XCR3064XL-7VQ44C CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XCR3064XL-7VQ44C
MAX322CSA 电子元器件 ADMTEK 封装QFP 批次19+
BCP51-16115 电子元器件 NEXPERIA 封装SOT-223 批次21+
PCA8613AA 电子元器件 SHARP 封装SOP 批次19+
XILINX/赛灵思 XA7S6-1CSGA225Q FPGA - 现场可编程门阵列 XA7S6-1CSGA225Q
NJM2072M-TE2 集成电路、处理器、微控制器 JRC/新日本无线 封装SOP5.2mm 批次22+
HMC433ETR 射频器/RFID芯片 ADI/亚德诺 封装SOT23-6 电子元器件
TLE42712GATMA1 电子元器件 INFINEON 封装原厂封装 批次21+
CYPRESS赛普拉斯 存储IC S25FL128SAGNFI001 NOR闪存 128Mb 3V 133MHz Serial NOR闪存
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