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工商信息

深圳市博亿诚科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
深圳市博亿诚科技有限公司
注册资本:
100万元
所在地区:
广东深圳市罗湖区
主营产品:
电子元器件
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TMP112AIDRLR 温度传感器 TI 封装SOT-6 批次22+
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TMP36GT9Z 温度传感器 ADI/亚德诺 封装TO-92(TO-92-3) 批次22+
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ADT75ARZ-REEL7 温度传感器 ADI 封装SOP8 批次21+
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TMP75AIDR 温度传感器 AGILENT 封装0802 批次19+
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LMT84QDCKRQ1 温度传感器IC TI/德州 封装SC70-5 集成电路芯片
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LM335AZ 温度传感器 ST 封装SMD 批次1517+
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DS1722S 温度传感器 ALPHA 封装QFN 批次19+
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MLX90614ESF-BCF-000-TU 温度传感器 MELEXIS 封装TO-39 批次22+
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MLX90614ESF-BCC-000-TU 温度传感器 MELEXIS 封装TO39 批次22+
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LM75BIMM-3 温度传感器 QUALCOMM/高通 封装BGA 批次19+
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AD7417ARUZ-REEL7 温度传感器 ADI/亚德诺 封装TSSOP-16 批次22+
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LM335AMX/NOPB 温度传感器 TI 封装SOP-8 批次22+
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TMP75AIDR 温度传感器 TI 封装SOP-8 批次22+
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ADI 温度传感器 TMP36GT9Z 板上安装温度传感器 3V TEMPERATURE SENSOR
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AD7418ARMZ-REEL7 温度传感器 ADI/亚德诺 封装MSOP-8 批次22+
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MLX90614KSF-ACC-000-TU 温度传感器 MELEXIS 封装TO39 批次22+
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TI/德州仪器 温度传感器 LM60CIM3/NOPB 板上安装温度传感器 2.7V ANA TEMP SENSOR
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LM56BIMX 温度传感器 VHSHAY 封装LL34 批次19+
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TMP75AIDGKR 温度传感器 TI 封装MSOP-8 批次22+
TMP75AIDGKR 温度传感器 TI 封装MSOP-8 批次22+
TMP275AIDR 温度传感器 MAXIM/美信 封装SOP 批次19+
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