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| 品牌 |
力邦泰 |
型号 |
AE630F |
| 功能 |
FPC补强、SMT元器件保护、可与AE630D组合完成全包封（控制胶厚） |
包装规格 |
55ml |
| 适用范围 |
数码产品、消费电子产品、汽车电子产品 |
加工定制 |
否 |
| 是否进口 |
是 |
产地 |
深圳 |
AE630F是一种单组份热固化的环氧胶粘剂，适用于CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程。 它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配 或外力造成的冲击。时可与AE630D搭配使用，两者不同的流变性设计确保了在极小涂布区间限制范 围内拥有良好的可操作性表现，两者同步固化的特性可缩短工艺制程，适用于底部填充、四周包封以 及全包封工艺制程，可控制固化后胶厚在30~100μm，并且可实现异形全包封形式。另外，AE630F在高温固化后具有高韧性的材料特 性，在外部应力作用下不易发生断裂、剥离等情况。本产品具有良好的固化兼容性、可返修性、物理 性能以及室温稳定性。多应用于数码产品、消费电子产品、汽车电子产品。实际情况可根据客户需求研发新产品配合客户端使用。
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