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| 品牌 |
力邦泰 |
型号 |
AE5983 |
| 功能 |
FPC-SMT 四周包封 IC底部填充 |
包装规格 |
30ml |
| 加工定制 |
是 |
是否进口 |
否 |
| 产地 |
深圳 |
|
AE5983 是一种单组分热固化的环氧胶粘剂，可用于CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程。 它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配 或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；AE5983固 化后具有高韧性的材料特性，在外部应力作用下不易发生断裂、剥离等情况。本产品具有良好的固化 兼容性、可返修性、物理性能以及室温稳定性。在IC的底部填充项目中应用情况较好，不良率极低。在华为、京东方、天马、华星、小米等客户项目中表现出色。
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