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| 品牌 |
力邦泰 |
型号 |
AE5981 |
| 功能 |
FPC-SMT 四周包封 IC底部填充 |
包装规格 |
30ml |
| 适用范围 |
数码产品、消费电子产品、汽车电子产品 |
加工定制 |
是 |
| 是否进口 |
否 |
产地 |
深圳 |
AE5981是一种单组分热固化的环氧胶粘剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。能形成一致和无缺陷的 底部填充层，有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时 能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性有利其返修的操作性，多应用于消费电子产品，数码产品，汽车产品，实际应用情况会根据客户的需求配合生产工艺提供点胶建议。
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