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| 品牌 |
力邦泰 |
型号 |
AE5209 |
| 功能 |
FPC-SMT 四周包封 IC底部填充 |
包装规格 |
55ml |
| 适用范围 |
数码产品、消费电子产品、汽车电子产品 |
加工定制 |
是 |
| 是否进口 |
否 |
产地 |
深圳 |
AE5209 是一种单组分热固化环氧胶粘剂，用于CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程。它 能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或 外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；另外，AE5209 固化后具有高可靠性的材料特性。本产品具有良好的固化兼容性、物理性能以及室温稳定性，多应用于消费电子产品，数码产品，汽车产品。
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