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| 品牌 |
力邦泰 |
型号 |
AE630D |
| 功能 |
FPC补强、SMT元器件保护、可与AE630F组合完成全包封（控制胶厚） |
包装规格 |
30ml/55ml |
| 适用范围 |
数码产品、消费电子产品、汽车电子产品 |
加工定制 |
是 |
| 是否进口 |
否 |
产地 |
深圳 |
AE630D是一种单组份热固化的环氧胶粘剂，适用于FPC-SMT全包封制程。它能在元器件表面、四 周形成一致无缺陷的包封层，从而提升线路板的整体信赖性表现。AE630D的高触变性使其有良好的 保型效果，可适用于四周包封及全包封工艺制程。同时可与AE630F搭配使用，两者不同的流变性设 计确保了在极小涂布区间限制范围内拥有良好的可操作性表现，两者同步固化的特性可缩短工艺制程， 适用于底部填充、四周包封以及全包封工艺制程，并且可实现异形全包封形式。另外，AE630D在高 温固化后具有高韧性的材料特性，在外部应力作用下不易发生断裂、剥离等情况。本产品具有良好的 固化兼容性、可返修性、物理性能以及室温稳定性。常应用于FPC补强对电子元器件的全包封保护或者搭配AE630F使用实现全包封、四周包封、底部填充等工艺，在业内有着较强的竞争力，在许多大客户生产中表现效果较好。
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