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| 品牌 |
力邦泰 |
型号 |
AE5987 |
| 功能 |
FPC-SMT全包封四周包封 |
包装规格 |
30ml/55ml |
| 适用范围 |
数码产品、消费电子产品、汽车电子产品 |
加工定制 |
是 |
| 是否进口 |
否 |
产地 |
深圳 |
AE5987 是一种单组分热固化环氧胶粘剂,用于CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;另外,AE5987固化后具有高可靠性的材料特性。本产品具有良好的固化兼容性、物理性能以及室温稳定性。多应用于消费电子产品,数码产品,汽车产品。产品出售市场并取得成功,在华为,京东方,天马等客户项目中表现较好,在同行中有着较强的竞争力。
