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| 品牌 |
力邦泰 |
型号 |
AE5983T |
| 功能 |
FPC-SMT 四周包封 IC底部填充 |
包装规格 |
30ml |
| 适用范围 |
数码产品、消费电子产品、汽车电子产品 |
加工定制 |
是 |
| 是否进口 |
否 |
产地 |
深圳 |
AE5983T 是一种单组分热固化的环氧胶粘剂，用于CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程。 它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配 或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；另外， AE5983T固化后具有高可靠性的材料特性。本产品具有良好的固化兼容性、物理性能以及室温稳定性。多应用于数码产品、消费电子产品、常出现在数码产品中，有着较强的竞争力。目前市面上比较火的安卓手机触摸屏FPC上都看得见此款产品的身影。
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