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| 品牌 |
AREMCO |
型号 |
Ceramabond? 569 Alumina Adhesive |
陶粒569是一个单一的部分，陶瓷填充膏体，坚韧地粘结在陶瓷，金属和石英基板上。天宝569的主要应用包括铂电阻加热器、点火器、热电偶、探针和传感器(如氧分析仪、气相色谱仪、质谱仪和高真空组件)的组装。
该化合物的额定工作温度为3000°F(1650°C)，其介电强度为138伏/ mil，扭矩强度为38英尺-磅，热膨胀系数为4.2 in/in/°F。
陶粒石569使用刷子，注射器或自动点胶设备很容易应用。一旦应用，固化完成在200°F加热2小时或在室温下干燥24小时。固化后的产品收缩极小，具有优异的机械强度，耐湿热冲击。
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