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| 品牌 |
AREMCO |
型号 |
Aremco-Bond? 2315 Epoxy Potting Compound for Electrical Applications |
Aremco-Bond?2315是一种低粘度、黑色、高温、导热的环氧灌封化合物,用于电气应用。提供12300 psi的高抗弯强度,480伏/mil的介电强度,在1 kHz的介电常数为4.7。还提供了对酸、碱、有机液体和盐的特殊耐化学性。
Aremco-Bond 2315是一种100%固体环氧树脂,按重量按100部分树脂和25部分固化剂的比例混合。混合粘度为3000 cP, 100克质量在室温下的锅寿命为8小时。建议固化:160°F 2小时+ 300°F 2小时。另一种治疗方案是在250华氏度下6小时。
Aremco-Bond 2315适用于灌封和封装密集包装的电源,整流器,集成电路,厚膜混合器件,数模转换器,振荡器,放大器,继电器,变压器,半导体和电馈通套管。