工商信息
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 注册资本：
- 50万元
- 所在地区：
- 湖北武汉市黄陂区
- 主营产品：
- 摄像仪,球机,云台,防爆,本安,隔爆
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产品展示
AB-RTCMC-32.768KHZ-EOA9-S3-DBT
BLM15PX331SN1D 磁珠/磁环电感 MURATA 封装SMD 批次25+
PDL06-05D12 电子元器件 P-DUKE 封装N/A 批号22+
ASDMB-125.000MHZ-LY-T
LQW18ANR22G80D 集成电路(IC) MURATA/村田 封装SMD 批次24+
RCL030-0700B 电子元器件 ENEDO 封装N/A 批号22+
ISL8491EIBZ 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
MZ-V9S1T0BW 电子元器件 SAMSUNG 封装SMD 批次24+
7287-0955-30 电子元器件 YAZAKI 封装SMD 批次25+
ALD25M48N-L 电子元器件 ARTESYN 封装N/A 批号22+
FA2743 电子元器件 RCD COMPONENTS 封装SMD 批次24+
AEE02C24-M 电子元器件 ARTESYN 封装N/A 批号22+
ISL94203IRTZ-T7A 电子元器件 RENESAS 封装SMD 批次25+
AX7DAF2-187.5000T
BLM21AG601SN1D 磁珠/磁环电感 MURATA 封装SMD 批次25+
7283-1071 电子元器件 YAZAKI 封装SMD 批次25+
SM8S36AHE3_A/I TVS二极管 VISHAY 封装SMD 批次25+
GRM31CR61C106KA88L 电子元器件 MURATA 封装SMD 批次25+
ICL3232IBNZ-T 集成电路(IC) RENESAS 封装SMD 批次25+
AXA06F36-L 电子元器件 ARTESYN 封装N/A 批号22+
18926576168