全自动高精度粘片机,倒装芯片键合机,FINEPLACER,femto2

　　全自动高精度粘片机是一款全自动芯片键合机和自动倒装芯片键合机，在3西格玛下的放置精度为0.3μm，为原型制作和生产环境提供了wu与伦比的灵活性。

　　全自动高精度粘片机具有完整的机器外壳,在受控环境中进行非常苛刻的应用。这种自动倒装芯片键合机完全不受外部影响，代表着高度稳定的组装工艺，重点是适合zui大产量。

　　新一代自动倒装芯片键合机久经考验的技术基础增添了许多创新。这包括zui先进的FPvisionTM。结合精细的模式识别，这种全新的视觉对齐系统为应用灵活性和准确性开辟了新的维度。IPM Command是经过全面改造的FINEPLACER®操作软件，支持一致、符合人体工程学且结构清晰的流程开发。

　　根据要求，自动倒装芯片键合机FINEPLACER®femto2的模块化设计可随时单独配置和改装，以支持新的应用和技术。这使得这种自动倒装芯片键合机成为应用从产品开发转移到生产的完美工具和可靠伴侣。该自动键合系统涵盖半导体、通信、医疗和传感器技术的检查、表征、包装、最终测试和鉴定的整个工作流程。

　　全自动高精度粘片机特点

　　在小到大的基板上，3西格玛下的放置精度为0.3μm

　　自动定位精度校准

　　广泛的控制键合力

　　带FPvisionTM的超高清视觉对准系统

　　多芯片能力

　　洁净室质量安全可控的工艺环境

　　广泛的组件展示（晶圆、华夫饼包装、gel-pak®）

　　模块化机器平台允许在整个使用寿命期间进行现场改装

　　大面积粘接

　　多种粘接技术（粘合剂、焊接、热压、超声波）

　　超di结合力

　　带有流程模块的单独配置

　　一个配方中的多种粘接技术

　　综合洗涤功能

　　Finetech平台之间的流程模块兼容性

　　支持多种组件尺寸

　　所有过程相关参数的同步控制

　　通过TCP的过程和材料可追溯性（对于MES）

　　具有触摸屏界面的全过程访问和轻松可视化编程

　　数据/媒体记录和报告功能

　　三色LED照明

　　HD中的现场过程观察

　　全自动和手动操作

　　自动工具管理

　　全自动高精度粘片机应用

　　通用MEMS组件粘片

　　气压传感器组件粘片

　　高功率激光模块组件粘连

　　微光学台组件粘片

　　超声波收发器组件粘片

　　红外探测器组件粘片

　　激光二极管组件贴片

　　视觉图像传感器组件贴片

　　加速度传感器组件贴片

　　VCSEL/光电二极管（阵列）组件粘片

　　机械组件粘片

　　探测器组件粘片

　　激光二极管棒组件粘片

　　通用MOEMS组件粘片

　　单光子探测器组件粘片

　　光学组件子组件粘片（TOSA/ROSA）

　　微光学组件透镜（阵列）组件粘片

　　喷墨打印头组件贴片

　　电子束模块组件贴片

　　粘合热压粘合焊接/共晶焊接热/超声粘合

　　交互校准激光辅助粘合精密真空芯片粘合

　　芯片对柔性/薄膜（CoF）芯片对玻璃（CoG）多芯片封装（MCM，MCP）、

　　倒装芯片键合（正面朝下）

　　2.5D和3D IC封装（堆叠）

　　晶圆级封装（FOWLP，W2W，C2W）

　　精密芯片键合（正面朝上）

　　板上柔性芯片对板（CoB）