高精度亚微米贴片机,Finetech贴片机,芯片贴合,芯片倒装

　　高精度亚微米贴片机FINEPLACER®sigma结合了Finetech亚微米贴片放置精度和450 x 150 mm的工作区域和高达1000N的粘结力,非常适合芯片贴合,芯片倒装应用。

　　该高精度亚微米贴片机die bonder系统适用于芯片和晶圆级的所有类型的精密芯片键合和倒装芯片应用,包括复杂的2.5D和3D IC封装、焦平面阵列（即图像传感器）、MEMS/MOEMS等。

　　高精度亚微米贴片机die bonder系统通过FPvisionTM光学系统设计，可以在大型基板上放置小型设备。使用这种校准系统，可以在整个视野中以zui高放大率查看最小的结构。此外，FPvisionTM将模式识别引入到带有手动校准的芯片粘合机中。

　　高精度亚微米贴片机FINEPLACER®sigma包含组装和开发平台的所有功能，能够处理无限范围的应用，并为未来的技术做好准备。

　　高精度亚微米贴片机die bonder系统特点

　　大面积粘接

　　可复制的亚微米放置精度

　　软件验证对齐的模式识别

　　支持多种组件尺寸

　　带FPvisionTM的超高清视觉对准系统

　　模块化机器平台允许在整个使用寿命期间进行现场改装

　　广泛的组件展示（晶圆、封装、gel-pak®）

　　所有过程相关参数的同步控制

　　Finetech平台之间的流程模块兼容性

　　带有流程模块的单独配置

　　超di结合力

　　数据/媒体记录和报告功能

　　广泛的控制键合力

　　HD中的现场过程观察

　　具有触摸屏界面的全过程访问和轻松可视化编程

　　多种粘接技术（粘合剂、焊接、热压、超声波）

　　三色LED照明

　　具有预定义参数的顺序控制

　　高精度亚微米贴片机die bonder系统应用

　　微光学工作台组件组装

　　红外探测器组件组装

　　气压传感器组件组装

　　VCSEL/光电二极管（阵列）组件组装

　　视觉图像传感器组件组装

　　通用MEMS组件组装

　　微光学组件组装

　　单光子探测器组件组装

　　超声波收发器组件贴片安装

　　激光二极管组件μLED（阵列）组件贴片安装

　　激光二极管棒组件贴片安装

　　高功率激光模块组件贴片安装

　　加速度传感器组件贴片组装

　　通用MOEMS组件贴片安装

　　喷墨打印机打印头组件贴片安装

　　探测器组件贴片安装

　　光学组件（TOSA/ROSA）电子束模块组件贴片安装

　　精密机械组件贴片安装

　　粘合热压粘合热压/超声波粘合焊接/共晶焊接烧结精密真空芯片粘合

　　芯片对柔性/薄膜（CoF）芯片对玻璃（CoG）多芯片封装（MCM，MCP）

　　倒装芯片键合（正面朝下）

　　2.5D和3D IC封装（堆叠）晶圆级封装

　　（FOWLP，W2W，C2W）精密芯片键合（正面朝上）

　　板上柔性芯片对板（CoB）